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企業文化
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What We Do(事業内容) |
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What We Do(事業内容)
HMIは、研究開発への継続的な取り組みと、高性能・高信頼性、かつコスト競争力の製品の提供を通じて、アナログIC業界の新たな価値創出を目指しています。
イノベーション、品質、顧客満足を重要視し、卓越した性能を持つアナログICおよび電源管理ICソリューションを提供することで、業界標準の改善に挑戦し続けています。
Who We Are(私たちについて)
HMIは、電源管理IC分野におけるイノベーションを牽引する存在です。
その創業は、Fairchild Semiconductor(フェアチャイルド・セミコンダクター)出身の業界ベテランたちが、技術革新への共通の情熱を胸に集結したことから始まりました。彼らは、グローバルな電源管理業界に変革をもたらすことを目標に、新たな挑戦の一歩を踏み出しました。
ファブレスの電源管理ICメーカーとして、HMIはアナログIC業界において長期的に価値を残す、世界水準の企業を築くことを目指してきました。
本社をシリコンバレーに構え、米国カリフォルニア州アーバイン、テキサス州ダラスをはじめ、韓国・スウォン、シンガポールにも研究開発拠点を展開。これらのグローバルR&D拠点を通じて、多様な人材と文化的視点を融合させ、高度な創造性と技術力を育んでいます。
HMIの成長の原動力となっているのは、豊富な実績を持つ優秀なチームメンバーです。
Maxim、IDT、NXP、onsemiといった著名半導体企業出身のエンジニアやイノベーターが集い、豊かな経験と専門知識を結集しています。その知見と絶え間ない技術探求こそが、HMIの急成長を支えてきました。
HMIの企業理念は、シンプルながらも明確な約束に集約されています。
それは、「スピード」「柔軟性」「品質」を重視し、構想力と実行力を兼ね備えた価値を顧客に提供すること。
アイデアを描くだけでなく、それを確実に形にする——この実行力こそが、競争の激しい市場においてHMIを際立たせる大きな強みです。
年月を重ねる中で、HMIの技術領域は着実に拡大し、電源管理IC分野におけるイノベーターとしての評価も確固たるものとなりました。
さまざまな業界の顧客が、最先端かつ信頼性の高いソリューションを求めてHMIを選び続けています。常に約束を守り、期待を超える成果を提供してきた姿勢が、世界中の顧客からの信頼と高い評価につながっています。
アナログIC業界が進化を続ける中、HMIは、共通のビジョンと揺るぎない情熱を持つプロフェッショナルが結集することで、大きな可能性を切り拓けることを体現する企業であり続けます。
沿革
2012
会社設立。
2014
当社初のスイッチング充電IC「HL7005」を市場投入。
2015
1.業界最先端のスイッチング降圧ICを開発し、米Qualcomm社「Snapdragon 810」プラットフォームのリファレンスデザインに採用 2.リチウムイオン電池向け急速充電IC「HL7005」が高性能と迅速・包括的な技術サポートにより、「国産急速充電」という強力なブランドを確立 3.車載用スイッチング降圧ICが、Qualcomm社インテリジェントコックピット向け自動車プラットフォームのリファレンスデザインに採用
2017
無線充電ICがQualcomm社のリファレンスデザインに採用
2018
1.車載用ICが韓国・起亜自動車および現代自動車のサプライチェーンに参入 2.ISO9001品質マネジメントシステム認証を取得し、高品質な運営管理体制を確立
沿革
2012
会社設立。
2014
当社初のスイッチング充電IC「HL7005」を市場投入。
2015
1.業界最先端のスイッチング降圧ICを開発し、米Qualcomm社「Snapdragon 810」プラットフォームのリファレンスデザインに採用 2.リチウムイオン電池向け急速充電IC「HL7005」が高性能と迅速・包括的な技術サポートにより、「国産急速充電」という強力なブランドを確立 3.車載用スイッチング降圧ICが、Qualcomm社インテリジェントコックピット向け自動車プラットフォームのリファレンスデザインに採用
2017
無線充電ICがQualcomm社のリファレンスデザインに採用
2018
1.車載用ICが韓国・起亜自動車および現代自動車のサプライチェーンに参入 2.ISO9001品質マネジメントシステム認証を取得し、高品質な運営管理体制を確立
2019
1.国産初のオーディオ/データ信号切替ICを開発し、国内主要スマートフォンブランドにて量産開始 2.革新的な高速充電技術「高電圧チャージポンプ」を開発し、有名ブランドのフラッグシップモデルに独占供給。世界初の高電圧チャージポンプ搭載を実現 3.Transsion Holdings(伝音)のサプライチェーンに参入
2020
MediaTek、Xiaomi、OPPO、Honorのサプライチェーンに参入
2021
Samsung、vivo、ドイツAudiのサプライチェーンに参入
2022
1.上海証券取引所 科創板に上場(証券コード:688173) 2.JEDEC傘下JC-40委員会の委員に就任し、業界パートナーと共に次世代電源管理IC規格の策定に参画 3.車載用電源管理ICが小鵬汽車、紅旗汽車、問界汽車、長安汽車などに採用 4.韓国・ドウィン社のAF/OIS特許技術について、大中華圏での独占使用権を取得
2023
1.Navitas社と提携し、重点分野において第3世代半導体の活用を推進 2.プリンストン大学との共同研究成果が特許を取得 3.社名を「希荻微電子集団股份有限公司」に変更 4.「多チャネル高低サイドドライバIC」プロジェクトが北京市科学技術委員会・中関村科学園区管理委員会による2023年度車載用チップ技術開発プロジェクトに採択
2024
1.業界最先端のシリコン負極リチウムイオン電池向けDC-DC IC「HL7603」を開発。国内フラッグシップモデルの電池管理効率化ニーズに対応 2.ISO26262準拠の機能安全認証を取得 3.上海証券取引所 科創板チップ設計テーマ指数に選定 4.韓国上場企業 Zinitix(証券コード:303030)の経営権を取得 5.電荷ポンプ(Charge Pump)充電管理IC分野において高い技術力と競争力を有する企業として認定されています
2025
1.広東省「集積回路チップ工程技術研究センター」に認定 2 シリコン負極電池向けカスタムDC-DCコンバータ技術における実績が評価され、広東省「製造業単項チャンピオン企業」に選定 3 AI/ARスマートグラス向けに製品採用・量産導入 4 半導体設計会社「誠芯微」を100%子会社化
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