株式略称:希荻微
株式コード:688173
シミュレーションチップ設計エンジニア
中途採用|修士|3-5年 成都/上海/深圳
職位紹介
一、職務内容:
1. モジュールまたは単一チップのレイアウト設計計画、配線および検証を完了すること。DRC、LVS、EMチェックなどを含む;
2. 最適化されたレイアウト設計技術を通じて、製品性能を向上させる;
3. 設計エンジニアと効果的に協力し、レイアウト設計目標を達成する;
4. テープアウトデータの準備とチェックを担当する。
二、応募資格:
1. 学士以上の学歴、電子、マイクロエレクトロニクス関連専攻;
2. 3年以上のアナログ、アナログ・デジタル混合ICレイアウト設計の直接経験があり、関連するEDAツールに精通していること;
3. CMOS/BCDMOSプロセスおよびデバイス構造に精通し、一般的なパッケージタイプのレイアウト処理方法に熟知していること;
4. 一般的なESD保護デバイスの構造と動作原理、および全チップのラッチアップ防止方法に精通していること;
5. 良好な中英語の読解、コミュニケーションおよび文書作成能力を有すること;
6. 積極的で勤勉、優れた学習能力、コミュニケーション能力およびチームワーク精神を持つこと。
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中企跨境-全域组件 2.0
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