シミュレーション版図エンジニア

採用情報｜学部卒｜佛山

職務内容

一、職務責任：

1．モジュールまたは単一チップのレイアウト設計、配線、検証（DRC、LVS、EMチェックなど）

2．最適化されたレイアウト設計技術により、製品性能を向上させる

3．設計エンジニアと連携し、レイアウト設計目標を達成する

4．テープアウトデータの準備と検証を担当する

5．レイアウト設計ドキュメントを作成する

二、応募資格：

1．電子・マイクロエレクトロニクス関連専攻の4年制大学卒業以上

2．関連EDAツールの使用経験

3．CMOS／BCDMOSプロセスとデバイス構造、一般的なパッケージタイプのレイアウト処理方法に精通している

4．一般的なESD保護デバイスの構造と動作原理、チップ全体のLatch-up保護方法に精通している

5．良好な日本語と英語の読解力、コミュニケーション能力、ドキュメント作成能力

6．積極的で勤勉、学習意欲、コミュニケーション能力、チームワーク精神が高い

給与は面接で決定します。

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